出品人:王绍迪

知存科技创始人兼CEO

美国加州大学洛杉矶分校博士,申请专利60余项,发表学术文章30篇,获得多个国家级和省级人才称号。

主题:存內计算芯片及其发展前景

内容简介:AI时代下数据激增导致存储墙问题愈发凸显,存算一体技术可有效解决存储墙问题,提高运算效率,降低成本。

内容亮点:

1)知存科技和领先国际的存算一体技术简介

2)WTM2101芯片兼具超低功耗与高算力、多元应用场景

3)存内计算芯片的未来

演讲嘉宾:项之初

后摩智能联合创始人、战略副总裁

演讲主题: 存算一体大算力芯片的落地与未来

演讲嘉宾:杨越

苹芯科技CEO

苹芯科技主要创始人之一。此前任美光科技3DXP项目首席架构师,设计完成全球最快的SSD产品X100。杨越博士毕业于多伦多大学电子工程系, 本科毕业于清华大学自动化系。

演讲主题: 基于SRAM及新型存储器的存内计算加速器的发展与应用

存内计算技术可以从体系结构上突破传统芯片架构固有的局限性,从而低成本地实现一个高性能的计算引擎。我们从市场需求分析及底层技术驱动的双重角度,与大家分享存内计算技术的发展趋势与应用展望。

内容亮点:

1)算力与芯片——支撑未来的新基建

2)存内计算是突破能效比天花板的创新架构

3)基础存储器件分析及路线方向规划

4)技术支撑与软件生态构建

演讲嘉宾:洪齐元

芯盟科技副总裁

毕业于国立清华大学物理学专业。曾在旺宏电子、特许、中芯国际、武汉新芯、豪威科技等知名半导体企业工作,历任高级工程师、副总监、资深总监、高级副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的研发、制造和销售管理经验。

演讲主题: 三维异构系统集成 — 技术创新引领芯片性能时代

芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司,凭借其以HITOC技术为核心的三维异构系统集成能力和丰富的工程量产经验,引领着该创新行业的市场潮流。三维异构系统集成是芯盟科技的核心业务,旨在为客户在大算力、高带宽、低功耗等产品领域提供一整套三维异构系统集成服务,提升产品价值。

内容亮点:

1)芯盟科技公司及行业状况介绍

2)芯盟科技核心的三维异构集成技术HITOC介绍

3)芯盟科技三维异构系统集成业务介绍

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