美国加州大学洛杉矶分校博士，申请专利60余项，发表学术文章30篇，获得多个国家级和省级人才称号。
知存科技创始人兼CEO
美国加州大学洛杉矶分校博士，申请专利60余项，发表学术文章30篇，获得多个国家级和省级人才称号。
内容简介：AI时代下数据激增导致存储墙问题愈发凸显，存算一体技术可有效解决存储墙问题，实现高能效、低功耗、低成本。演讲将以国际首颗存算一体SoC芯片WTM2101为例，从技术和应用角度，分享知存科技推动存算一体芯片落地，实现高能效人工智能应用场景的经验与思考。
1）知存科技和领先国际的存算一体技术简介
2）WTM2101芯片兼具超低功耗与高算力、多元应用场景
3）存内计算芯片的未来
后摩智能联合创始人、战略副总裁
从算力与文明的关系展开，阐述在算力需求爆炸的时代，存算一体芯片所能解决的实际问题；再结合后摩智能在存算一体大算力AI芯片领域的布局和进展，展望未来在算力需求不断提升下，后摩智能在算力、能效比和成本控制等方面的独特优势。
苹芯科技CEO
苹芯科技主要创始人之一。此前任美光科技3DXP项目首席架构师，设计完成全球最快的SSD产品X100。杨越博士毕业于多伦多大学电子工程系, 本科毕业于清华大学自动化系。
存内计算技术可以从体系结构上突破传统芯片架构固有的局限性，从而低成本地实现一个高性能的计算引擎。我们从市场需求分析及底层技术驱动的双重角度，与大家分享存内计算技术的发展趋势与应用展望。
1）算力与芯片——支撑未来的新基建
2）存内计算是突破能效比天花板的创新架构
3）基础存储器件分析及路线方向规划
4）技术支撑与软件生态构建
芯盟科技副总裁
毕业于国立清华大学物理学专业。曾在旺宏电子、特许、中芯国际、武汉新芯、豪威科技等知名半导体企业工作，历任高级工程师、副总监、资深总监、高级副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的研发、制造和销售管理经验。
芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，凭借其以HITOC技术为核心的三维异构系统集成能力和丰富的工程量产经验，引领着该创新行业的市场潮流。三维异构系统集成是芯盟科技的核心业务，旨在为客户在大算力、高带宽、低功耗等产品领域提供一整套三维异构系统集成服务，提升产品价值。
1）芯盟科技公司及行业状况介绍
2）芯盟科技核心的三维异构集成技术HITOC介绍
3）芯盟科技三维异构系统集成业务介绍